電子組裝制造

內(nèi)容概要

電子組裝制造是當(dāng)前迅速發(fā)展的行業(yè)，本書(shū)集中介紹了電子組裝制造的工藝與原材料。全書(shū)從有關(guān)電子組裝制造的發(fā)展歷程和半導(dǎo)體芯片的制備開(kāi)始，依次介紹IC芯片封裝、層壓板制造、不同類型單層和多層線路板制造，以及各種線路板上元器件的安裝技術(shù)、無(wú)鉛焊料等焊接材料及其工藝，電路板的清洗涂覆，撓性和剛撓性電路板制造，各類陶瓷基板及復(fù)合材料，混合電路和模塊的組裝。書(shū)中還專門(mén)介紹了電子組裝制造中所涉及的環(huán)保問(wèn)題和美國(guó)的相關(guān)法規(guī)。書(shū)中不僅有大量的數(shù)據(jù)資料、實(shí)物圖片、理論分析，還有許多寶貴的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和設(shè)計(jì)規(guī)則。   本書(shū)可以作為從事電子組裝制造、微電子封裝及相關(guān)材料制造行業(yè)人員的參考資料，也可以用于相關(guān)專業(yè)研究生和高年級(jí)本科生的學(xué)習(xí)參考書(shū)。

書(shū)籍目錄

第1章  印制電路的歷史及概述  1.1 引言  1.2 電路技術(shù)  1.3 電路材料  1.4 電路板工藝  1.5 電路板結(jié)構(gòu)和類型  1.6 用于電子封裝的電路板  1.7 印制電路板的發(fā)展趨勢(shì)  1.8 印制電路板的商業(yè)和經(jīng)濟(jì)效益  1.9 長(zhǎng)期展望  參考文獻(xiàn)第2章 集成電路芯片的發(fā)展和制造  2.1 引言  2.2 原子結(jié)構(gòu)  2.3 真空管  2.4 半導(dǎo)體理論  2.5 集成電路基本原理  2.6 集成電路芯片制作  參考文獻(xiàn)第3章 IC芯片封裝  3.1 引言  3.2 IC封裝  3.3 封裝分類  3.4 封裝技術(shù)  3.5 各種封裝技術(shù)的比較  3.6 IC組裝工藝  3.7 總結(jié)與展望  參考文獻(xiàn)第4章  電路板基材——層壓板和半固化片  4.1 引言  4.2  紙基材料  4.3 FR-4材料  4.4 復(fù)合材料  4.5 高性能材料  4.6 微孔材料  4.7 高速/高頻材料  4.8 小結(jié)第5章  印制電路板制造  5.1 引言  5.2 背景和歷史  5.3 結(jié)構(gòu)材料  5.4 層壓材料準(zhǔn)備  5.5 層壓方法  5.6 用于印制電路板的層壓板形式  5.7 層壓板的選擇  5.8 阻焊膜  5.9 有鍍通孔的印制電路板通用工藝綜述  5.10 加成法和減成法工藝  5.11 單面電路工藝實(shí)例  5.12 雙面電路板舉例  5.13 標(biāo)準(zhǔn)的多層電路板工藝范例  5.14 批量層壓  5.15 金屬芯板印制電路板  5.16 撓性電路板  5.17 高密度互連結(jié)構(gòu)  5.18 展望  5.19 小結(jié)  參考文獻(xiàn)第6章  封裝及元器件的粘接與互連第7章  電子組裝制造中的焊接材料和工藝第8章  印制線路板清洗第9章  電路板的涂覆材料和工藝第10章  撓性和剛撓性電路板制造工藝第11章  電子陶瓷及復(fù)合材料的制備與性能第12章  混合微電子技術(shù)和多芯片模塊技術(shù)第13章  電子組裝制造中的環(huán)?？紤]譯后記

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