電子故障分析手冊(cè)

內(nèi)容概要

本手冊(cè)是一本有關(guān)電子故障分析的綜合性參考書，書中詳細(xì)論述了電子元件和電子系統(tǒng)的故障的分析方法。全書分三大部分共20章。第一部分介紹電子故障分析的應(yīng)用，包括電子故障的原因、故障在整個(gè)產(chǎn)品壽命期內(nèi)的分布、故障的消除、質(zhì)量控制規(guī)范、產(chǎn)品的賠償責(zé)任和其他相關(guān)問題。第二部分?jǐn)⑹龇治龇椒?，包括非破壞性方法（攝影和光學(xué)顯微術(shù)、X射線和元件的X射線照相檢查、紅外熱敏成像法、電子器件的聲學(xué)微成像故障分析）和破壞性方法（金相學(xué)、化學(xué)特性的確定、電子與電氣特性的測(cè)試、掃描電子顯微鏡和X射線分析）。第三部分介紹特殊的電子封裝和元件工藝，包括焊接、印制電路部件的故障分析、導(dǎo)線和電纜、開關(guān)和斷電器、連接技術(shù)、元件的故障分析、半導(dǎo)體器件、電源和高壓設(shè)備。本書對(duì)電子元件和電子系統(tǒng)的故障類型、故障機(jī)理、查找排除故障的途徑及具體步驟，特別是對(duì)工藝過(guò)程中的故障做了深入細(xì)致的介紹。此外，書中提供了大量實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、曲線、圖片和典型案例分析，可供在實(shí)際工作中參考使用。    本書可作為從事電子元件和電子系統(tǒng)制造、設(shè)計(jì)和維護(hù)使用的廣大工程技術(shù)人員及實(shí)驗(yàn)人員的參考用書。

作者簡(jiǎn)介

P.L.馬丁現(xiàn)就職于國(guó)家技術(shù)系統(tǒng)公司（NTS）薩克拉門托分部，任工程可靠性分析與加工處理部門主管一職，主要負(fù)責(zé)分部所有電子故障分析的事務(wù)。他豐富的經(jīng)驗(yàn)來(lái)源于在加利福尼亞美國(guó)空軍麥克萊倫基地從事了十幾年不同環(huán)境下電子故障測(cè)試的工作。馬丁在麥克萊倫基地協(xié)助美國(guó)空軍修

書籍目錄

第1部分  電子故障分析簡(jiǎn)介  第1章  電子元件可靠性綜述    1.1  概述    1.2  故障類型    1.3  引起電子元件和系統(tǒng)故障的環(huán)境作用    1.4  影響電子故障的其他因素    1.5  電子元件的故障形式和機(jī)理    1.6  與靜止?fàn)顟B(tài)相關(guān)的故障機(jī)理    1.7  確定電子故障的原因    1.8  統(tǒng)計(jì)分布    參考文獻(xiàn)  第2章  電子系統(tǒng)可靠性評(píng)述    2.1  概述    2.2  什么是可靠性    2.3  故障的報(bào)告、分析和改進(jìn)體系    2.4  質(zhì)量檢驗(yàn)和檢查    2.5  環(huán)境合格性試驗(yàn)    2.6  環(huán)境應(yīng)力篩選    2.7  強(qiáng)化試驗(yàn)    2.8  設(shè)備的安全性    2.9  涉及安全性和可靠性的典型案例研究    參考文獻(xiàn)  第3章  產(chǎn)品的賠償責(zé)任    3.1  概述    3.2  產(chǎn)品的賠償責(zé)任法    3.3  產(chǎn)品賠償責(zé)任案件的立案    3.4  產(chǎn)品賠償責(zé)任的代價(jià)    3.5  電子故障分析和庭審程序    3.6  部分法律案例剖析    3.7  名詞解釋    參考文獻(xiàn)    補(bǔ)充讀物第2部分  電子故障分析技術(shù)  第4章  攝影和光學(xué)顯微術(shù)    4.1  概述    4.2  評(píng)述    4.3  影像記錄過(guò)程    4.4  影像記錄設(shè)備    4.5  透鏡和顯微鏡基礎(chǔ)知識(shí)    4.6  光學(xué)顯微術(shù)    參考文獻(xiàn)  第5章  X射線和元件的X射線照相檢查    5.1  概述    5.2  X射線的發(fā)展史    5.3  X射線照相術(shù)    5.4  X射線照相的過(guò)程    5.5  典型案例研究    參考文獻(xiàn)  第6章  紅外熱敏成像法    6.1  概述——為什么要進(jìn)行熱敏成像    6.2  熱、熱傳遞和溫度    6.3  紅外線的基礎(chǔ)知識(shí)    6.4  熱成像儀器是如何工作的    6.5  用于故障分析的紅外熱敏成像技術(shù)    6.6  典型案例研究  第7章  電子器件的聲學(xué)微成像故障分析    7.1  概述    7.2  方法    7.3  成像型式    7.4  典型案例研究    7.5  結(jié)論    參考文獻(xiàn)    推薦閱讀材料第3部分  特殊工藝中的電子故障分析名詞解釋

圖書封面

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