薄膜材料

內(nèi)容概要

本書(shū)總結(jié)了過(guò)去幾十年里薄膜材料的研究進(jìn)展，同時(shí)將重點(diǎn)放在薄膜中內(nèi)應(yīng)力的起源、發(fā)展及其影響等諸多方面。書(shū)中不僅系統(tǒng)考慮了薄膜－基底系統(tǒng)或多層膜系統(tǒng)的整體變形及薄膜的斷裂、脫層和翹曲，而且還考慮了更小尺度上薄膜中位錯(cuò)的形成及非彈性變形。薄膜中應(yīng)力的影響與薄膜材料結(jié)構(gòu)之間的聯(lián)系貫穿于整書(shū)的討論。通過(guò)舉例計(jì)算和有實(shí)際意義的實(shí)例分析及討論，更加具體地闡明了書(shū)中的基本概念，并于每章后附有習(xí)題。    本書(shū)可供從事材料和工程及相關(guān)研究領(lǐng)域工作，特別是從事薄膜材料的科技人員和微電子機(jī)械領(lǐng)域從事設(shè)計(jì)制造的工程技術(shù)人員閱讀，也可作為有關(guān)專(zhuān)業(yè)的研究生和大學(xué)高年級(jí)本科生的教材和參考書(shū)。本書(shū)英文版被美國(guó)哈佛大學(xué)、布朗大學(xué)、麻省理工學(xué)院、斯坦福大學(xué)等大學(xué)用作研究生教材。

書(shū)籍目錄

第1章 引言和總論　1.1 薄膜組態(tài)分類(lèi)　1.2 薄膜沉積方法　1.3 氣相沉積薄膜的生長(zhǎng)方式　1.4 薄膜微觀結(jié)構(gòu)　1.5 微電子結(jié)構(gòu)的制備　1.6 MEMS的結(jié)構(gòu)制備　1.7 薄膜應(yīng)力源　1.8 多晶體薄膜的生長(zhǎng)應(yīng)力　1.9 薄膜應(yīng)力的后果　1.10 習(xí)題第2章 薄膜應(yīng)力和基底曲率　2.1 Storey方程　2.2 薄膜厚度對(duì)雙層薄膜曲率的影響　2.3 曲率測(cè)量方法　2.4 層狀和成分梯度薄膜　2.5 幾何非線性變形范圍　2.6 平衡形狀的分叉　2.7 習(xí)題第3章 各向異性和圖形薄膜中的應(yīng)力　3.1 彈性各向異性　3.2 立方晶體的彈性常數(shù)　3.3 非立方晶體的彈性常數(shù)　3.4 層狀外延生長(zhǎng)材料的彈性應(yīng)變　3.5 一般錯(cuò)配應(yīng)變的薄膜應(yīng)力　3.6 薄膜應(yīng)力的X射線衍射測(cè)量　3.7 各向異性薄膜引起的基底曲率　3.8 壓電薄膜　3.9 平行薄膜裂紋的周期排列　3.10 平行線或條紋的周期排列　3.11 圖形薄膜中應(yīng)力的測(cè)量　3.12 習(xí)題第4章 脫層和斷裂第5章 薄膜的翹曲、鼓包和剝離第6章 外延系統(tǒng)中的位錯(cuò)形成第7章 位錯(cuò)交互作用和應(yīng)變馳豫第8章 表面的平衡和穩(wěn)定性第9章 應(yīng)力在傳質(zhì)中的作用參考文獻(xiàn)英漢名詞索引

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