無鉛焊接技術(shù)

內(nèi)容概要

　　電子設(shè)備的無鉛封裝是今后的發(fā)展趨勢。本書全面系統(tǒng)地介紹了焊錫的歷史、焊錫的狀態(tài)圖及組織、無鉛焊錫的界面反應(yīng)及界面組織、無鉛焊錫的釬焊工藝、無鉛焊錫的凝固缺陷的產(chǎn)生原因及解決方法、無鉛封裝的可靠性，以及導(dǎo)電性黏結(jié)技術(shù)。全書深入淺出，從焊錫的最基本概念入手，詳細(xì)介紹了各種無鉛焊錫的優(yōu)缺點(diǎn)、選定方法及各種具體的應(yīng)用事例?！　　稛o鉛焊接技術(shù)》可作為高等院校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)參考書，也可作為涉及封裝設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用的工程技術(shù)人員了解無鉛封裝的入門書籍。

作者簡介

　　菅沼克昭，1982年，東北大學(xué)工學(xué)系研究生院核專業(yè)博士畢業(yè)，工學(xué)博士。1982年，大阪大學(xué)產(chǎn)業(yè)科學(xué)研究所助手。1987年，防衛(wèi)大學(xué)副教授。1996年～現(xiàn)在，大阪大學(xué)產(chǎn)業(yè)科學(xué)研究所教授。曾獲獎(jiǎng)項(xiàng)：1988年度，輕金屬獎(jiǎng)，1989年度，日本陶瓷協(xié)會(huì)進(jìn)步獎(jiǎng)，1990年度，日本金屬學(xué)會(huì)寫真獎(jiǎng)，村上獎(jiǎng)。1992年度，輕金屬學(xué)會(huì)獎(jiǎng)，1993年，科學(xué)技術(shù)廳長官研究功績獎(jiǎng)。1996年，The Furlath Pacific獎(jiǎng)，2000年度，電子設(shè)備封裝學(xué)會(huì)論文獎(jiǎng)，IMAPS2000，Best Paper獎(jiǎng)等。

書籍目錄

第1章 錫釬焊的歷史1.1 從青銅器時(shí)代的錫釬焊到現(xiàn)代1.2 電子封裝迸人環(huán)保時(shí)代1.3 無鉛封裝的工藝選擇第2章 焊錫的狀態(tài)圖寫組織2.1 概述2.2 Sn-Pb系焊錫的概要2.3 錫黑死病參考文獻(xiàn)第3章 無鉛焊錫的組織3.1 概述3.2 Sn-Ag系焊錫3.3 Sn-Cu系合金的組織3.4 Sn-Bi系合金的組織3.5 Sn-Zn合金的組織參考文獻(xiàn)第4章 焊錫的潤濕和界面形成4.1 焊錫的潤濕性4.2 溫度與合金元素的影響4.3 Sn合金與金屬界面反應(yīng)的影響4.4 潤濕性測量方法4.5 潤濕性相關(guān)的課題參考文獻(xiàn)第5章 界面反應(yīng)和組織5.1 焊釬焊界面的反應(yīng)機(jī)理5.2 Sn-Pb，Ag，Bi，Cu系焊錫和Cu的界面反應(yīng)5.3 Sn-Zn和Cu的界面反應(yīng)5.4 焊錫與Ni鍍膜的界面反應(yīng)5.5 焊錫與Fe基合金的界面反應(yīng)5.6 理想的界面組織參考文獻(xiàn)第6章 連接的可靠性6.1 電子設(shè)備及故障6.2 焊錫的基本性能與封裝強(qiáng)度測試6.3 熱疲勞（溫度循環(huán)）與機(jī)械疲勞6.4 各種錫釬焊的可靠性6.5 遷移6.6 腐蝕6.7 可靠性的未來參考文獻(xiàn)第7章 錫釬焊工藝7.1 熱熔焊7.2 波峰焊參考文獻(xiàn)第8章 錫釬焊的凝固缺陷和焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象8.1 錫釬焊時(shí)的凝固現(xiàn)象8.2 焊點(diǎn)剝離簡介8.3 含Bi合金的凝固及焊點(diǎn)剝離發(fā)生機(jī)理8.4 零部件引線上的Sn-Pb鍍膜引起的焊點(diǎn)剝離8.5 Sn-Ag-Cu合金中Cu含量的影響8.6 凝固開裂（縮松）8.7 熱熔焊+波峰焊復(fù)合工藝中的問題8.8 焊籃剝落8.9 各種凝固缺陷的防止方法參考文獻(xiàn)第9章 導(dǎo)電性黏結(jié)劑9.1 進(jìn)化中的導(dǎo)電性黏結(jié)劑9.2 導(dǎo)電性黏結(jié)劑的特征9.3 導(dǎo)電性黏結(jié)劑的今后發(fā)展參考文獻(xiàn)第10章 無鉛焊錫技術(shù)的發(fā)展方向10.1 無鉛焊錫的成分10.2 國際競爭策略

圖書封面

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