電工與電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)教程

前言

　　實(shí)驗(yàn)是教學(xué)實(shí)踐過程中的重要環(huán)節(jié)，是理論聯(lián)系實(shí)際的基石，是培養(yǎng)學(xué)生具有開創(chuàng)性思維的關(guān)鍵步驟，是提高學(xué)生實(shí)際動手能力的具體措施。為深化以“更新教育觀念、轉(zhuǎn)變教育思想、強(qiáng)化素質(zhì)教育、注重能力培養(yǎng)”為中心的教學(xué)改革，我校在國家教育部“面向21世紀(jì)教學(xué)內(nèi)容與課程體系改革”課題的帶動下，經(jīng)過多年的大膽創(chuàng)新、精心組織、反復(fù)實(shí)踐，對電工與電子技術(shù)類課程及其實(shí)驗(yàn)進(jìn)行了深入細(xì)致的改革，提出適合我國高等院校生物醫(yī)學(xué)工程專業(yè)實(shí)驗(yàn)教學(xué)的基本思路，實(shí)現(xiàn)了教學(xué)體系科學(xué)化、教學(xué)內(nèi)容系統(tǒng)化、實(shí)踐手段先進(jìn)化，加強(qiáng)了對學(xué)生獨(dú)立思維和動手能力的訓(xùn)練，注重對學(xué)生獲取知識與靈活運(yùn)用知識的培養(yǎng)。　　本書具有以下特點(diǎn)：　?。?）本書涵蓋《電路分析基礎(chǔ)》、《模擬電子技術(shù)》、《數(shù)字電子技術(shù)》等幾門電子類基礎(chǔ)課的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容，知識面廣，有利于培養(yǎng)學(xué)生掌握課程之間的內(nèi)在聯(lián)系，符合電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)教學(xué)要求?！　。?）本書分為實(shí)際操作實(shí)驗(yàn)、仿真實(shí)驗(yàn)以及綜合實(shí)驗(yàn)三大部分。實(shí)際操作實(shí)驗(yàn)主要訓(xùn)練學(xué)生基本的實(shí)驗(yàn)技能，幫助學(xué)生掌握基本的測試方法，提高學(xué)生的動手能力；仿真實(shí)驗(yàn)主要是利用先進(jìn)的計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)平臺技術(shù)，以設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)為主，引導(dǎo)學(xué)生掌握設(shè)計(jì)電路的基本方法，以提高學(xué)生的思維能力，鞏固所學(xué)的理論知識；綜合實(shí)驗(yàn)主要是讓學(xué)生通過第一、第二部分的訓(xùn)練，理論聯(lián)系實(shí)際，能夠綜合運(yùn)用所學(xué)知識，進(jìn)行小型電路的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，以提高學(xué)生分析問題和解決問題的能力?！　。?）增加了Electronics Workbench 5.0c的使用指南，以便讓學(xué)生盡快掌握先進(jìn)的計(jì)算機(jī)仿真技術(shù)。Electronics Workbench 5.0c是目前國際上最新的電子類仿真平臺，它提供了模擬和數(shù)字電路的虛擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境，且采用了和真實(shí)實(shí)驗(yàn)室一致的可視化界面，軟件種類和組合方式都十分方便于教學(xué)?！　。?）本書構(gòu)思新穎，內(nèi)容編排上注重承前后后，循序漸進(jìn)，以及硬件實(shí)驗(yàn)與仿真實(shí)驗(yàn)的互補(bǔ)性?！　≡诰帉懕緯倪^程中，得到了陳武凡教授和李樹祥教授的大力支持和幫助，張民英高級工程師也結(jié)合自己幾十年的實(shí)驗(yàn)教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，給本書提出了許多寶貴意見和建議，張?jiān)霾?、徐現(xiàn)通工程師在數(shù)據(jù)驗(yàn)證方面也給予了積極配合，在此表示最誠摯的謝意?！　∮捎谖覀兊乃接邢蓿瑫须y免有不足之處，懇請讀者批評指正。

內(nèi)容概要

　　《電工與電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)教程》涵蓋了《電路分析基礎(chǔ)》、《模擬電子技術(shù)》、《數(shù)字電子技術(shù)》等幾門電子類基礎(chǔ)課的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容，分為5篇12章，包括基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、仿真實(shí)驗(yàn)、綜合實(shí)驗(yàn)、常用儀器使用簡介、EDA軟件使用簡介、常用電子元器件使用知識簡介等部分。內(nèi)容全面，知識面廣，適于醫(yī)藥院校生物醫(yī)學(xué)工程專業(yè)、臨床醫(yī)學(xué)專業(yè)、醫(yī)學(xué)影像學(xué)專業(yè)、醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)技術(shù)專業(yè)和其他本、?？圃盒５挠嘘P(guān)專業(yè)使用。

書籍目錄

前言第1篇 基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)第1章 電路基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)1.1 焊接的基本知識與練習(xí)1.2 元件伏安特性的測試1.3 電路定理的驗(yàn)證1.4 有源二端網(wǎng)絡(luò)端口特性的測試1.5 受控源特性的研究1.6 一階Rc電路時(shí)域響應(yīng)的研究1.7 微積分電路的設(shè)計(jì)1.8 二階電路頻域響應(yīng)的測試1.9 日光燈電路的原理及功率因數(shù)的提高第2章 模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)2.1 常用電子儀器的使用2.2 晶體管主要參數(shù)的測試2.3 晶體管單管電壓放大器2.4 電流串聯(lián)負(fù)反饋放大器2.5 射極跟隨器2.6 差動放大器2.7 集成運(yùn)算放大器的基本應(yīng)用2.8 電壓比較器2.9 單管電壓放大器的設(shè)計(jì)第3章 數(shù)字電路基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)3.1 集成邏輯門及其應(yīng)用3.2 譯碼器與數(shù)據(jù)選擇器3.3 集成觸發(fā)器的基本應(yīng)用3.4 計(jì)數(shù)、譯碼及顯示3.5 脈沖信號產(chǎn)生電路3.6 可編程分頻器3.7 序列產(chǎn)生與變換3.8 D/A轉(zhuǎn)換及應(yīng)用第2篇 仿真實(shí)驗(yàn)第4章 電路仿真實(shí)驗(yàn)4.1 由R、c元件構(gòu)成的微分電路、積分電路、移相電路的研究4.2 濾波電路的研究4.3 復(fù)數(shù)阻抗參數(shù)測量方法的設(shè)計(jì)4.4 RLC串聯(lián)電路時(shí)域響應(yīng)的研究4.5 RLC電路頻域響應(yīng)的測試第5章 模擬電子技術(shù)仿真實(shí)驗(yàn)5.1 晶體管基本放大電路5.2 差動放大器的設(shè)計(jì)5.3 多級交流放大器的設(shè)計(jì)5.4 集成運(yùn)算放大器的非線性應(yīng)用5.5 RC正弦波振蕩器5.6 有源濾波電路5.7 功率放大電路5.8 串聯(lián)型穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)第6章 數(shù)字電路仿真實(shí)驗(yàn)6.1 半加器和全加器6.2 組合邏輯電路及其應(yīng)用6.3 輸血配型邏輯電路設(shè)計(jì)6.4 計(jì)數(shù)器及其應(yīng)用6.5 時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)6.6 移位寄存器6.7 D/A轉(zhuǎn)換電路6.8 A/D轉(zhuǎn)換電路第7章 可編程邏輯器件（PLD）應(yīng)用實(shí)驗(yàn)7.1 譯碼器設(shè)計(jì)7.2 組合邏輯電路7.3 掃描顯示電路的驅(qū)動7.4 多波形發(fā)生器第3篇 綜合實(shí)驗(yàn)第8章 綜合性實(shí)驗(yàn)8.1 實(shí)驗(yàn)一電子聽診器的設(shè)計(jì)8.2 多功能數(shù)字鐘電路的設(shè)計(jì)第4篇 常用儀器使用簡介第9章 常用儀器使用簡介9.1 萬用表9.2 直流穩(wěn)壓電源9.3 低頻信號發(fā)生器9.4 晶體管毫伏表9.5 V－252型日立示波器9.6 半導(dǎo)體特性圖示儀第5篇 EWB軟件使用簡介第10章 使用菜單10.1 文件菜單10.2 編輯菜單10.3 電路菜單10.4 分析菜單第11章 EWB仿真儀器11.1 萬用表11.2 函數(shù)發(fā)生器11.3 示波器11.4 頻率特性測試儀11.5 邏輯字發(fā)生器11.6 邏輯分析儀11.7 邏輯轉(zhuǎn)換器第12章 元件庫12.1 信號源12.2 基本元件12.3 二極管12.4 三極管12.5 模擬集成電路12.6 混合集成電路12.7 數(shù)字集成電路12.8 邏輯門12.9 數(shù)字部件12.10 指示部件12.11 控制部件12.12 混合元件

章節(jié)摘錄

　　3.錫焊前的準(zhǔn)備工作首先用砂紙或用利器將焊件表面的氧化物及污垢處理干凈，使焊件露出金屬光澤，將處理好的焊件放置在有松香的烙鐵板上，用燒熱的烙鐵頭沾上錫，在焊件表面均勻地涂上一層錫。良好的鍍層應(yīng)均勻發(fā)亮，無顆粒及凹凸不平現(xiàn)象。　　4.焊接操作　　焊接時(shí)將電烙鐵放在焊件與焊盤之間的直角中，使焊接點(diǎn)升溫；當(dāng)焊接點(diǎn)的溫度達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟群?，及時(shí)將焊絲放在電烙鐵焊接處并接觸焊件；當(dāng)焊接點(diǎn)上的焊料適量后迅速移開焊錫絲，并在焊點(diǎn)上的焊料接近飽滿，焊錫絲充分浸潤焊盤和焊件時(shí)及時(shí)移開電烙鐵，此時(shí)焊錫最光亮，流動性最強(qiáng)。剛焊好的錫點(diǎn)，焊錫不會立即凝固，不能立即移動焊件。　　電烙鐵移開的時(shí)間、方向和速度將直接影響焊接點(diǎn)的質(zhì)量和美觀。正確操作為：電烙鐵沿焊點(diǎn)的水平方向移動，在將離開焊點(diǎn)時(shí)，快速往回帶一下，再迅速離開焊點(diǎn)。　　5.焊點(diǎn)的技術(shù)要求　?。?）可靠的電連接。焊點(diǎn)要能穩(wěn)定可靠地通過一定的電流，必須有良好的焊接質(zhì)量?！　。?）足夠的機(jī)械強(qiáng)度。影響焊接強(qiáng)度的因素有焊接質(zhì)量、焊料性能等。　?。?）光潔整齊的外觀。焊錫適當(dāng)，焊點(diǎn)表面無裂紋，外表具有金屬光澤，表面平整，焊料與焊件交界處平滑過度，接觸角小。1.1.3實(shí)驗(yàn)內(nèi)容　　用銅絲在鉚釘板或印刷電路板上進(jìn)行焊接練習(xí)。先對銅絲進(jìn)行打磨、上錫處理，再根據(jù)焊接基本操作要求進(jìn)行焊接練習(xí)，做到焊點(diǎn)適中、美觀，無虛焊。

圖書封面

評論、評分、閱讀與下載

---

    電工與電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)教程 PDF格式下載

---