半導(dǎo)體器件

出版時(shí)間:2003-2  出版社:科學(xué)出版社  作者:正田英介  

內(nèi)容概要

“21世紀(jì)電子電氣工程師系列”企業(yè)技術(shù)/管理干部知識(shí)更新用新教科書。叢書特點(diǎn)是重視理論聯(lián)系際,用現(xiàn)象說明原理。反映該專業(yè)域最新進(jìn)展,通過產(chǎn)品與技術(shù)模型示學(xué)科基礎(chǔ)知識(shí)。叢書各冊(cè)執(zhí)筆者是在國(guó)際知名企業(yè)中長(zhǎng)期從事技教育工作的專家。書中舉例及例均源于他們多年的工作實(shí)踐。本書主要介紹了半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知、制造技術(shù)、半導(dǎo)體分立器件、模電路、邏輯集成電路、微處理器,以存儲(chǔ)器、其他半導(dǎo)體器件等。
本書可作為企業(yè)

書籍目錄

第1章半導(dǎo)體基礎(chǔ)
1.1概述
1.2能帶
1.3N型半導(dǎo)體與P型半導(dǎo)體
1.4半導(dǎo)體中的電流
1.5PN結(jié)
1.6晶體管
1.7MOSFET(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)
練習(xí)題
第2章半導(dǎo)體制造技術(shù)
2.1半導(dǎo)體

圖書封面

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