微電子技術用貴金屬漿料測試方法

內容概要

《微電子技術用貴金屬漿料測試方法:附著力測定(GB/T 17473.4-2008)》為GB／T 17473—2008的第4部分?！段㈦娮蛹夹g用貴金屬漿料測試方法:附著力測定(GB/T 17473.4-2008)》代替GB／T 17473.4—1998《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法 附著力測定》?！段㈦娮蛹夹g用貴金屬漿料測試方法:附著力測定(GB/T 17473.4-2008)》與GB／T 17473.4—1998相比，主要有如下變動：將原標準名稱修改為：微電子技術用貴金屬漿料測試方法 附著力測定；將原標準中去除“非貴金屬電子漿料附著力測定也可參照本標準執(zhí)行”內容；增加了SnAg3.0Cu0.5焊料用于無鉛導體焊接；用隧道燒結爐取代原標準中的帶式爐；增加了無鉛焊料的溫度控制。 
《微電子技術用貴金屬漿料測試方法:附著力測定(GB/T 17473.4-2008)》由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出。 
《微電子技術用貴金屬漿料測試方法:附著力測定(GB/T 17473.4-2008)》由全國有色金屬標準化技術委員會歸口。

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